HB 20056.5-2011
錫-鉍合金鍍層及電鍍錫-鉍合金溶液分析方法.第5部分: 沉淀滴定法測(cè)定氯化鈉含量

Methods for analysis of Sn-Bi alloy plating and plating Sn-Bi alloy solutions.Part 5:Determination of sodium chloride content by deposition titrimetric method

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標(biāo)準(zhǔn)號(hào)

HB 20056.5-2011

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2011年

總頁(yè)數(shù)

4頁(yè)

發(fā)布單位

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-航空

當(dāng)前最新

HB 20056.5-2011

 

 

引用標(biāo)準(zhǔn)

HB/Z 5083-2001

適用范圍

本部分規(guī)定了采用沉淀滴定法測(cè)定電鍍錫-鉍合金溶液中氯化鈉含量的原理、試劑、分析步驟及分析結(jié)果的計(jì)算。 本部分適用于電鍍錫-鉍合金溶液中氯化鈉含量的測(cè)定。 測(cè)量范圍：0.15g/L～0.85g/L。

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