標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng):環(huán)境試驗(yàn) 第 2 部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn) Z/AD : 溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)
適用范圍:
本文件描述了一種組合試驗(yàn)方法,主要用于元器件類(lèi)試驗(yàn)樣品,以加速方式來(lái)確定試驗(yàn)樣品在高溫/高濕和低溫條件劣化作用下的耐受性能。該方法不適用于在整個(gè)試驗(yàn)過(guò)程中通電的試驗(yàn)樣品。試驗(yàn)樣品可以在試驗(yàn)的恒溫階段通電。除非另有規(guī)定,通電試驗(yàn)樣品的測(cè)量通常在試驗(yàn)的恒溫階段進(jìn)行。
本文件描述的方法特別適用于需要評(píng)估高溫/高濕和低溫條件下耐受性能的元器件類(lèi)試驗(yàn)樣品,特別是那些可能會(huì)因?yàn)闇囟茸兓颉昂粑毙?yīng)而產(chǎn)生裂紋或其他缺陷的產(chǎn)品。這些方法通過(guò)多次循環(huán)來(lái)模擬實(shí)際使用環(huán)境中的溫度變化。
小結(jié):
GB/T 2423.34-2024/IEC 60068-2-38:2021 描述了一種用于元器件類(lèi)試驗(yàn)樣品的組合溫度/濕度循環(huán)試驗(yàn)方法,以加速方式評(píng)估這些樣品在高溫/高濕和低溫條件下的耐受性能。該標(biāo)準(zhǔn)不適用于整個(gè)試驗(yàn)過(guò)程中通電的樣品,并對(duì)預(yù)處理、初始檢測(cè)和試驗(yàn)程序進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明。
術(shù)語(yǔ) | 描述 |
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濕熱試驗(yàn)箱 Humidity and Heat Test Chamber | 用于濕熱測(cè)試的設(shè)備 |
低溫試驗(yàn)箱 Low Temperature Test Chamber | 用于低溫測(cè)試的設(shè)備 |
溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn) Temperature/Humidity Composite Cyclic Test | 結(jié)合溫度和濕度進(jìn)行循環(huán)測(cè)試的方法 |
低溫試驗(yàn)箱 | 用于低溫測(cè)試的設(shè)備 |
濕熱試驗(yàn)箱 | 用于濕熱測(cè)試的設(shè)備 |
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